規(guī)格型號(hào)：48928093
頻率：7~54MHZ,40~200MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產(chǎn)品描述：FCD-Tech晶振,F6035A晶振,F6035A-3050DS3-20.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大...

FCD-Tech晶振,F6035A晶振,F6035A-3050DS3-20.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發(fā)生產(chǎn)晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產(chǎn)品內(nèi)部都會(huì)用到,而且起到關(guān)鍵性的作用.為了跟上時(shí)代和科技的發(fā)展,FCD-Tech晶振公司堅(jiān)持自主研發(fā),創(chuàng)新發(fā)展的道路,近期他們開發(fā)的一款數(shù)字補(bǔ)償型的溫補(bǔ)晶體振蕩器已面世,腳適用于現(xiàn)在熱鬧的5G基站和其他5G設(shè)備.具有較高的頻率穩(wěn)定性,可靠性,能是信號(hào)傳輸接收正常,抵抗惡劣的環(huán)境,在極端的周圍也能保持穩(wěn)定的功能.
荷蘭進(jìn)口FCD-Tech Crystal生產(chǎn)的石英晶體振蕩器,石英晶體,石英晶體濾波器是其核心業(yè)務(wù),可高精度測(cè)量質(zhì)量溫度,使用的FCD-Tech石英晶體微量天平測(cè)量質(zhì)量.
FCD-Tech Crystal專業(yè)給市場(chǎng)提供的廣泛的荷蘭FCD-Tech晶振,有源晶振,石英晶體,石英晶體振蕩器,VCXO壓控晶振等元件,提供的工業(yè)級(jí)機(jī)械等產(chǎn)品中,具有高精度,低抖動(dòng),低相位噪聲等特點(diǎn),符合當(dāng)下市場(chǎng)對(duì)頻率元器件的需求.FCD-Tech晶振,F6035A晶振,F6035A-3050DS3-20.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	7		54	MHz	Fundamental mode
	40		200	MHz	3rd overtone
Vibration mode	AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C		±30		ppm	See options
vs. operating temperature range		±30		ppm	See options
operating temperature range	‐10		+60	°C	See options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See table 1
Load Capacitance (CL)	Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)			5	pF
Drive Level			300	µW
Aging			±2	ppm	At 25°C, first year
Insulation Resistance	500			MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	6.0 x 3.5 x 1.0			mm
Soldering Condition	260°C, 10 sec x 2 max.
Packing	1,000 pcs./reel

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過(guò)強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請(qǐng)指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容（請(qǐng)參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.FCD-Tech晶振,F6035A晶振,F6035A-3050DS3-20.000MHz晶振.

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