規(guī)格型號：82600831
頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體...

Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Greenray格林雷工業(yè)是一家領先的精密晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器制造商.幾十年來我們所生產的晶振,石英晶體,貼片晶體等產品的設計,測試,包裝都是經過一系列嚴格要求規(guī)范操作,是在我們位于賓夕法尼亞州機械堡的工廠中通過嚴格的管理以及嚴謹的態(tài)度進行操作的.我們所生產的有源晶振,貼片晶振,溫補振蕩器都是符合ITAR標準的,我們的質量管理體系認證為ISO:9001標準.
Greenray格林雷工業(yè)生產貼片晶體振蕩器,有源晶振,SMT、thru - hole、混合和定制產品.所生產的石英晶體振蕩器根據性能可以分為：普通晶體振蕩器（SPXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等.
Greenray格林雷晶振集團致力于研發(fā)生產高精密,性能穩(wěn)定的石英晶體振蕩器,滿足不同客戶的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特點.Greenray格林雷有源晶振,壓控振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等在產品中使用具備優(yōu)異的振動性,耐沖擊等特性.Greenray格林雷還為廣大用戶提供具有良好可靠性,在產品中使用性能穩(wěn)定強的自校準振蕩器,石英晶體振蕩器.
Greenray晶振生產的產品廣泛應用于航空航天,網絡通訊,GPS定位,汽車電子等領域,為現代的科技做出了巨大的貢獻,格林雷晶振在美國晶振行業(yè)中處于領先的地位,以技術占領市場.Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 52.0 MHz
Output	CMOS (C option) or Clipped Sinewave (S option)
Symmetry	50% ± 10% (CMOS)
Output Level	SINE - +0.8V p-p min into 10pF/10k ohm load;
	CMOS - 3.3V - +0.2V max to +2.8V min;
	5.0V - +0.2V max to +4.2V min; 15pF load
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
(other stabilities	-20°C to +70°C	±0.1 ppM	N17
available	-40°C to +85°C	±0.2 ppM	T27
	-40°C to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40°C to +85°C	±1.0 ppM	T16
Aging	<1.0 ppM/yr typ
Freq vs Reflow	<1ppM after 24hr recovery
Freq Adjust	±8 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope; or available with no adjust
Supply Voltage	+3.0 VDC ± 5%, +3.3VDC, or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
G-Sensitivity	<2x10 -9 /g typ (Standard “SD”); ≤7x10-10/g (Low G-Sense “LG”)
Environmentals
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond D

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振.

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