規格型號：79261759
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5x2.0mm
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產品描述：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖...

KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,環保晶振, 日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環境保護活動的管理政策,通過與環境的和諧企業活動,KDS集團將有助于創造社會發展得以持續.晶振應用產品的開發,在該地區的所有的生產業務,KDS晶振集團,將促進對全球環保事業的承諾. 1:努力減少有害物質的妥善管理,為客戶提供環保產品. 2:對于預防環境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節約能源活動. 4:我會遵守我們的其他環境法律,標準,協議同意的要求. 5.進行定期審查,以設置基于這種環境政策的環境目標和指標,以及促進活動,我們會努力,不斷提高環境管理體系.6:著名的人將要從事的活動組及全體員工的環保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓工作,提高意識和環保意識. 7:我會公布的環境保育活動有關的信息.

規格參數	DSO221SY晶振
頻率范圍	32.768KHZ
電源電壓	＋1.8V~＋3.3V
負載電容	15PF
溫度特征	±10×10^-6 max /−30~＋85℃ ±30×10^-6 max /-40~+85℃
消費電流	+3.2mA max (3.25MHZ≦fo≦32MHZ) +3.6mA max (32MHZ＜fo≦40MHZ) +4.0mA max（40MHZ＜fo≦48MHZ） +4.5mA max（48MHZ＜fo≦60MHZ）
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	3.0ms max

每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用石英進口晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

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