規(guī)格型號：43066250
頻率：19.2~66MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振,QuartzCom晶振在全球范圍內(nèi)都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線都有專人專業(yè)化管理,無鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzComCrystal最基...

QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振,QuartzCom晶振在全球范圍內(nèi)都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線都有專人專業(yè)化管理,無鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzCom Crystal最基礎的標準,二十多年.
1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom歐洲公司（瑞士）
1998年成立QuartzCom美國公司
1999年將供應商和分包商網(wǎng)絡擴展到18家制造商
2000 QuartzCom亞洲基金會（日本）
2001開始生產(chǎn)無鉛PB的組件
2005 96％的產(chǎn)品無鉛且符合RoHS標準
2006年ISO 9001-2000認證
2013 QuartzCom交給下一代：Vera Haas和Stefan Kohout，Hedi和Hansruedi的女兒和女婿是公司的新主人
quartzcom晶振-Quartzcom Crystal是頻率控制產(chǎn)品主要生產(chǎn)商,公司成立至今已二十多年發(fā)展, Quartzcom晶振在歐洲瑞士具有較大的影響力,2001年瑞士Quartzcom晶振公司開始生產(chǎn)無鉛晶振,并向市場供應大量的石英晶振,有源晶振等產(chǎn)品.QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振.

QuartzCom晶振規(guī)格	單位	SMX-7S晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	19.2~66MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20 ~ +70 °C 商業(yè)應用程序 -40 ~ +85 °C 工業(yè)應用 -40 ~ +125 °C 汽車和航空電子應用	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^{-6 ~}±30 × 10^-6	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://m.jiulve.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^{-6 ~}±50 × 10^-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8~32pF～ ∞	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振.

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