規格型號：54846897
頻率：10~30MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產品描述：Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來一直是先進的晶體振蕩器技術的先鋒。自2006年起，瑞康已經轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產品組合，包括電信，定位和空間與...

Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來一直是先進的晶體振蕩器技術的先鋒。自2006年起，瑞康已經轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產品組合，包括電信，定位和空間與國防市場的技術先進產品。瑞康擁有六個制造工廠，包括三個合資工廠和八個研發中心。客戶支持中心位于全球11個辦事處。總部設在新西蘭奧克蘭。

主要以石英晶體技術為基礎，利用其獨特和自然的壓電性能，瑞康產品創造出非常精確的電信號。這些信號用于在最苛刻的通信應用中產生無線電波并同步時間。
瑞康的產品系列包括低穩定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產品，通過高容量精密溫度補償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩器和專業產品，以實現極高的性能。
瑞康建立了世界一流的設計和制造平臺，加上全球領先的客戶組合。今天，瑞康為當代和后代的通信和定位技術提供了產品和解決方案。然而，沒有改變的是瑞康的成功意愿，無論市場，地理位置還是競爭情景。Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振.

瑞康晶振規格	單位	RGX-3晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10~30MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ～ +95°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.jiulve.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rakon晶振,RGX-3晶振,無源貼片晶振.

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