規(guī)格型號(hào)：49258795
頻率：8~100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：Vectron晶振,VXC1晶振,無(wú)源晶振,Vectron國(guó)際公司既是一個(gè)產(chǎn)品制造商，也是一個(gè)解決方案提供商，以其獨(dú)特的技術(shù)領(lǐng)先，但總是準(zhǔn)備設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)定制解決方案，在那里需要。美國(guó)威克創(chuàng)抯核心競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合了經(jīng)典的水晶,看到技術(shù)...

Vectron晶振,VXC1晶振,無(wú)源晶振,Vectron國(guó)際公司既是一個(gè)產(chǎn)品制造商，也是一個(gè)解決方案提供商，以其獨(dú)特的技術(shù)領(lǐng)先，但總是準(zhǔn)備設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)定制解決方案，在那里需要。美國(guó)威克創(chuàng)抯核心競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合了經(jīng)典的水晶,看到技術(shù)和復(fù)雜的集成電路和先進(jìn)的包裝。除了這些偉大的創(chuàng)新能力之外，Vectron還致力于非常靈活和專注于服務(wù)，快速和專業(yè)地幫助客戶創(chuàng)新、改進(jìn)和發(fā)展他們的業(yè)務(wù)。

Vectron是頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的首選技術(shù)伙伴。我們幫助客戶“創(chuàng)新、改進(jìn)和發(fā)展”他們的業(yè)務(wù)。
Vectron將繼續(xù)成為全球市場(chǎng)的世界級(jí)供應(yīng)商，并將在符合市場(chǎng)需求的情況下應(yīng)用創(chuàng)新的、前瞻性的道德原則。我們完全致力于認(rèn)識(shí)客戶的需求，并以卓越的品質(zhì)、服務(wù)、響應(yīng)能力和規(guī)范要求來(lái)回應(yīng)這些需求。我們所有的員工都致力于這些原則，以顧客滿意和持續(xù)改進(jìn)為他們的永恒目標(biāo)。
Vectron晶振公司專注于生產(chǎn)有源晶振,貼片晶振,石英晶振等元件.Vectron晶振,VXC1晶振,無(wú)源晶振.

Vectron晶振規(guī)格	單位	VXC1晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8~100MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://m.jiulve.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF ,32PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Vectron晶振,VXC1晶振,無(wú)源晶振.

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